弊社では主に半導体製造装置の部品を製作しています。

私たちに求められるクオリティーは日々高度化していき切削加工での幾何公差において数ミクロンレベルにまで達しました。
それらの課題をクリアしていくために、これまで蓄積された加工データベースと最新の加工設備を最大限に活かしまた新しい加工技術を生み出しています。

主な材質：アルミニウム・ステンレス・その他の金属

主な業種：半導体関連・液晶関連・産業用ロボット関連・医療関連・バイオ事業関連